Madde

PCB endüstrisindeki ileri teknoloji ve yarı iletken-tabanlı gelişme trendi, geri dönüşü olmayan uzun-vadeli bir trenddir.

Yapay zeka sunucularına ve gelişmiş paketlemeye yönelik yoğun talep, üst düzey elektronik yapılara yönelik talebin katlanarak artmasına neden oluyor.

800G/1,6T yüksek-hızlı optik modüllerin iletim gereksinimlerini karşılamak için bu teknoloji, geleneksel fiberglas elektronik kumaş teknolojisinin eksikliklerinin üstesinden gelir.

Elektronik-sınıf fiberglas kumaş, bakır-kaplı laminatların temel çerçevesidir.

Fiberglas mat ve fiberglas elektronik kumaş bağımsız rakipler değil, tamamlayıcı ve simbiyotik destekleyici malzemelerdir.

Fiberglas, inorganik-metalik olmayan yeni malzemelerin temel alt katmanıdır ve küresel pazarı bir oligopolün hakimiyetindedir ve Çin mutlak bir lider konuma sahiptir.

Sonuçta, en iyi savunma iyi bir saldırıdır ve en güçlü konsolidasyon genellikle en uzun beklemenin ardından gelir.

Fiberglasın temel performans özellikleri hafiflik ve yüksek mukavemet, çeliğinkini çok aşan belirli bir mukavemet, yüksek sıcaklık ve korozyon direnci, mükemmel elektrik yalıtımı v

Arz{0}}talep açığını daraltma zorluğu, kapasite genişletmedeki gecikme ve talep yapısının iyileştirilmesi gibi birçok faktör göz önüne alındığında, elektronik kumaş ve bakır kaplı

Elektronik kumaş ve bakır kaplı laminat piyasası, sürekli fiyat artışları ve sıkı arzdan oluşan güçlü bir eğilim göstererek geleneksel döngüsel modeli tamamen bozdu ve sektörün tem

Bakır-kaplı laminatlar üç temel malzemeye dayanır: reçine, bakır folyo ve elektronik kumaş.

Fiberglas endüstrisinin genel gelişiminde kapsamlı büyüme dönemi çoktan geçti ve yapısal farklılaşma endüstrinin ana teması haline geldi.